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Résumé IA
Moments clés
Collaboration renforcée entre Qualcomm et Samsung
Qualcomm envisage de revenir chez Samsung pour produire certaines puces 3nm et 2nm.Problèmes avec les puces Snapdragon précédentes
Les Snapdragon 888 et 8 Gen 1 fabriquées par Samsung ont rencontré des problèmes de surchauffe et de performance.Samsung adopte la technologie GAA
La production 3nm de Samsung utilise la technologie GAA, plus efficace énergétiquement que FinFET.TSMC comme concurrent majeur
Qualcomm avait signé avec TSMC, qui utilise FinFET pour 3nm mais prévoit la GAA en 2nm.Le vice-président senior et CMO de Qualcomm, Don Maguire, a expliqué que l’entreprise « entretient une relation de collaboration avec Samsung » et qu’elle peut à nouveau travailler avec la firme sud-coréenne pour les puces à semi-conducteurs 3nm et 2nm. En outre, il a ajouté qu’ils peuvent travailler avec plusieurs fournisseurs, ce qui permettra à la fois d’augmenter la capacité de production et de réduire les coûts.
La relation tumultueuse entre Qualcomm et Samsung
Les puces Snapdragon 888 et Snapdragon 8 Gen 1 ont été fabriquées par Samsung Foundry. Mais tous deux ont souffert de fluctuations de chauffage et de performances. Cela a incité Qualcomm à passer un contrat avec TSMC pour les puces Snapdragon 8+ Gen 1 et Snapdragon 8 Gen 2.
Qualcomm s’était entendu avec TSMC pour des puces de 3 nanomètres. Cependant, il semble maintenant qu’il y ait une possibilité que certaines des puces soient également produites par Samsung. Parallèlement, Samsung prévoit de lancer la production de puces à 2 nanomètres en 2025.
Samsung utilise la technologie GAA dans les puces de 3 nanomètres et cette technologie offre plus d’avantages en termes d’efficacité énergétique que les technologies plus anciennes. TSMC utilise actuellement la structure FinFET dans les puces de 3 et 4 nanomètres et vise à passer à la technologie GAA dans les puces de 2 nanomètres.
