La nouvelle version de la PlayStation 5 est dotée d’une puce plus performante

Sony a discrètement lancé une version allégée de la PlayStation 5 avec une puce AMD Oberon Plus plus performante, grâce au passage à un procédé de fabrication 6 nm, réduisant la taille du chipset et du dissipateur thermique.
La nouvelle version de la PlayStation 5 est dotée d'une puce plus performante

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Moments clés

Introduction de la puce AMD Oberon Plus

La nouvelle PS5 utilise un chipset AMD Oberon Plus fabriqué avec un procédé TSMC 6 nm plus efficace.

Réduction de la taille et du poids du châssis

La puce plus compacte a permis de diminuer la taille du dissipateur thermique et le poids de la console.

Maintien des performances et des dimensions

Malgré les changements internes, les performances globales et les dimensions de la PS5 restent inchangées.

Transition industrielle à 6 nm et impact sur les consoles

TSMC va étendre la production de puces Oberon en 6 nm, rendant les futures PS5 plus efficaces, avec des répercussions similaires attendues pour Xbox Series X/S.

Une puce AMD mise à jour a été détectée dans la nouvelle version allégée de la console PlayStation 5. La puce AMD Oberon Plus fonctionne plus efficacement.

Alors que des rumeurs circulent selon lesquelles Sony sortira un nouveau modèle de PlayStation 5 dans les années à venir, la société a discrètement présenté une nouvelle version. La nouvelle PlayStation 5 sortie en Australie est dotée d’une puce plus efficace.

La puce AMD Oberon Plus a également un impact important sur le châssis.

La puce de la PlayStation 5 a changé

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Les sources qui ont analysé la nouvelle console sont tombées sur un chipset mis à jour appelé AMD Oberon Plus. La plus grande différence de ce chipset par rapport à la puce AMD Oberon est qu’il est produit avec le processus TSMC 6nm. Le procédé EUV 6 nm, qui offre une densité de transistors supérieure d’environ 18 %, n’est pas différent, dans sa conception, du procédé 7 nm. Ainsi, les puces Oberon existantes peuvent être incluses dans le processus 6nm sans modifications majeures.

La puce AMD Oberon Plus a également un impact important sur le châssis. Grâce à cette efficacité accrue, la taille de la puce a été réduite de 15 % (image de droite) et Sony a pu utiliser un dissipateur thermique plus petit. Cela a également permis de réduire le poids du châssis. Toutefois, les performances globales et les dimensions du boîtier restent inchangées.

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Il est indiqué que TSMC effectuera bientôt la transition complète des puces Oberon de 7 nm vers le processus de 6 nm. Cela signifie que les consoles PS5 de la nouvelle ère seront plus efficaces. D’autre part, les consoles Xbox Series X/S devraient subir un processus de changement similaire.

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Questions répondues

Quelle est la principale innovation de la nouvelle PlayStation 5 ?

Une puce AMD Oberon Plus fabriquée en 6 nm offrant plus d'efficacité.

Comment la nouvelle puce impacte-t-elle la console physiquement ?

Elle permet de réduire la taille du dissipateur thermique et le poids du châssis.

Les performances de la PS5 ont-elles changé avec cette mise à jour ?

Non, les performances globales restent identiques malgré la nouvelle puce.

La transition vers un procédé 6 nm affectera-t-elle d'autres consoles ?

Oui, la Xbox Series X/S devrait subir une transition similaire.
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